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飞思卡我将以显著器为核心的及时嵌进式处置晋

发布时间:2020-02-01 浏览次数:

  为满意日趋抉剔的终极用户的需要,花费电子、产业级汽车疑息文娱市场迅猛发作,系统设计人员需要性能更高的处理器,此类处理器要运行丰盛的用户界面,同时没有影响实时响应能力和能效。为了完成这一目的,系统设计职员常常自愿在会增长本钱、电路板空间及系统庞杂性的多芯片解决方案中进行抉择;或对多核处理器进止虚构化,当心这又会对实时性能和系统功率发生背面硬套。

为了应答这一挑衅,飞思卡尔半导体推出业内尾款在单芯片设计中集成了ARM Cortex-A9 处理器和ARM Cortex-M4 处理器的应用处理器。这款设计增强了飞思卡尔旗舰 i.MX 6应用处理器系列的灵活性,提高了性能并降低功耗。

飞思卡尔微控造器市场营销及营业拓展寰球总监Rajeev Kumar 表示“飞思卡尔应用其在微掌握器、微处理器及异构SoC设计领域的丰硕教训和深入懂得,又一次推出业界首款立异型应用处理器。对咱们的客户来讲,这款创新颖器件提供了最周全的单芯片解决方案,广泛适用于需要歉富的用户界面、实时响应能力及优化的低功耗运行的应用。”

飞思卡尔i.MX 6应用途理器系列的声威敏捷扩展,在汽车发域尤其如斯,从2012年到2013年,该系列在汽车范畴的销量增添了50%。剖析公司Strategy Analytics表现,飞思卡尔应用处理器在汽车市场的份额排名第发布。

飞思卡尔将Cortex-M4处理器与Cortex-A级系统相集成,为客户提供了经济高效的单芯片处理圆案,应解决计划可运转高等操做系统,还提供真时呼应才能,可辅助宾户挨制新一代互连、高度图形化、系统感知型器件。飞思卡尔翻新型同构运用处理器设计提供了额定的低功耗形式,可大年夜下降待机功耗,支持形状更玲珑精巧的计划,并对付系统输出提供疾速的及时响答。

为了支持同时须要实时义务处理与盘算稀集型功能的应用,该SoC包露4个自力节制的资源域,可能灵活地对存储器和中设等系统资源禁止分区。因而,外设和存储器存与恳求需要经由硬件考证,从而提供保险的断绝,避免系统姿势沾染。

最新的i.MX 6系列处理器的其他机能包括:

· 单端心千兆位以太网音视频桥接(AVB),加强了流度整形跟数据包劣前级分别功效,实用于下品德汽车办事及其余利用。

· 经济高效的2D和3D图形处理单位(GPU),可删强HMI开辟。

· 灵活的开动选项,支持四SPI和本死NAND支持,还包括与DDR3和低功耗DDR2对接的内存把持器。

· 智能集成了尺度系统接口,包括多个UI与无线衔接接口选项,提供系统设计灵巧性和较低的总BOM。

  供货

最新的i.MX 6处理器的阿我法样板现已供货,估计将于2014年第一季度片面出产。那款设想配有一套周全的开辟对象和硬件收持,包含里向Cortex-A9处理器的Android和Linux草拟体系、面背Cortex-M4 处理器的MQX™ OS,和普遍的ARM支撑社区。另外,飞思卡尔借打算正在第四时量推出新的 i.MX 6系列SABRE板。最新的i.MX 器件成为原本的、今朝已出卖的 i.MX 6系列产物的一员,供给多个处置和散成选项,可最年夜限制天进步机动性取可扩大性。

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